新澈

小额医疗险能在一定程度上减轻因疾病带来的经济负担，尤其是对于突发的小额医疗费用，能够迅速得到赔付。

一、2026小额医疗险有哪些？

1、中国人寿小医仙3号小额医疗险

中国人寿小医仙3号小额医疗险的疾病住院医疗责任报销不限社保范围，进口药也能报销，次免赔额100元，经社保(医保或新农合)报销过按80%比例报销，未先经社保报销则按50%比例赔付，对于患者来说，治疗选择更多。

中国人寿小医仙3号小额医疗险除了能0免赔、100%报销社保内的意外医疗费用，像大部分保险都不赔的意外救护车费用，小医仙3号也能全额赔付，一次性享受住院医疗+意外医疗双份保障。

中国人寿小医仙3号小额医疗险的价格表如下：
可以看到，小医仙3号在保障全面提升的同时，价格相比于小医仙2号，并没有多少涨幅。具体如下：

• 6-17岁儿童购买：价格与小医仙2号持平。
• 18-50岁成年人购买：价格与小医仙2号仅贵5元。
• 0-5岁孩子和51-60岁老人购买：价格要贵百元左右。

对6-50岁的人群来说，可谓是加量不加价了，用来给子女和给父母投保都很划算。

对0-5岁和50-60岁这两个年龄段的用户来说，虽然价格略有上涨，但获得的保障也更加全面，因此仍然是一个值得考虑的选择。

2、华泰健康宝宝少儿门急诊医疗保险2024版

华泰健康宝宝少儿门急诊医疗保险2024版升级后疾病/意外在门急诊和住院都可以赔付，而且疾病门诊不限病种，日常小病小痛能保。

华泰健康宝宝少儿门急诊医疗保险2024版对于意外医疗和疾病住院都是0免赔，其中意外医疗最高可100%报销，疾病住院最高可90%报销，有无社保都能报销。

二、小额医疗险买哪个好？

推荐产品：人保暖宝保3号少儿门急诊医疗险

人保暖宝保3号少儿门急诊医疗险支持出生30天-17周岁孩子投保，意外身故、残疾保险金保额高达20万，而少儿重大疾病保险金则囊括了21种重症疾病，产品保障范围更广了。在门诊+住院保障上，这两项责任的保额共8万，位列市场第一梯队，同时无论是疾病还是意外，只要住院了都是0免赔，而且社保内赔付比例也提至100%，即使是社保外用药，也能赔付40%，客户能报销更多。

此外，暖宝保3号此次还新增了2项很实用的责任，涵盖多种需求场景，为孩子带来更全面的保障：

1. 意外伤害美容缝合、牙齿修复医疗
   如果孩子日常玩闹不幸受伤，美容缝合能减少伤口留疤的风险，牙齿修复则是直接降低治疗成本，这项责任是非常实用的!
2. 监护人责任
   如果孩子不慎划坏他人车辆、或玩耍时撞坏公共财物，暖宝保3号直接为孩子买单，减少客户经济损失!

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2026中国红木整装家具暨国潮家居发展论坛圆满举行

本次2026中国红木整装家具暨国潮家居发展论坛由第41届深圳国际家具展暨深圳家居设计周主办，全国工商联艺术品商会红木整装家具专委会联合主办，网易新闻家居家具、品牌红木、中山市红木古典家具学会协办，成为连接行业资源、传递前沿理念的重要桥梁。

论坛现场嘉宾阵容豪华，其中澳门城市大学创新设计学院博士生导师彭亮等权威专家与全国各地的红木企业领军人物齐聚一堂。

彭亮老师在论坛对话中探讨的主题是《红木整装的场景革命——从非遗传承到AI赋能》，以下是彭亮老师的分享整理（内容有删减）：

开场：破题与共识

今天论坛的主题是“红木整装·国潮家居”。这八个字背后，是行业面临的一个核心命题：如何让千年非遗技艺，真正走进当代中国人的日常生活？

今年春晚的十二花神节目，给了我们一个重要启示。它之所以出圈，不是因为复刻了古画，而是完成了关键的转译——把“博物馆里的传统”，变成了“可感知、可参与、可传播的生活美学”。梅之傲骨、兰之幽芳、牡丹之富贵，每一种花都被提炼为色谱、线条与仪式感。

这正是红木整装要回答的问题：我们卖的不是木材，不是雕刻，而是一种完整的中式生活场景。

澳门城市大学创新设计学院博士生导师彭亮在论坛中进行分享

痛点剖析：行业面临的三大断裂

作为从业者，我们必须直面现实。当前红木行业存在三个深层断裂：

第一，技艺与生活的断裂。 我们的非遗榫卯、生漆工艺精湛绝伦，但成品往往停留在“收藏级”层面，消费者“不敢用、不会用、不愿用”。

第二，产品与空间的断裂。 过去我们卖单件家具，但当代消费者要的是“一个书房”“一间茶室”“一间卧房”“一间客厅”的整体解决方案。单品思维，已经无法满足整装需求。

第三，传统与技术的断裂。 当AI正在重塑制造业，我们很多师傅还在凭经验手工画样，设计周期以月计算，难以响应市场变化。

破解这三个断裂，正是今天论坛的价值所在。

解决方案：三维融合的创新路径

基于AI时代的到来，我提出“三维融合”的发展路径：

第一维：非遗技艺的场景化转译

十二花神给我们的方法论是：深挖文化基因，而非堆砌传统符号。

以“花时茶事”场景为例。我们不能简单复制明式茶台，而是针对当代生活场景，开发“月令茶台”系统——台面嵌入可更换的十二花神主题瓷板，每月一换；集成智能煮水、推送当日花时古曲。配套可折叠的“微茶空间”模块，2平米阳台即可实现。

关键转变：从“卖茶台”到“卖生活仪式”。 消费者购买的不是家具，而是一种有节律的生活方式。非遗技艺（榫卯结构、大漆工艺）成为支撑这种生活方式的底层能力，而非炫耀的标签。

第二维：整装系统的模块化重构

红木整装的核心挑战，是标准化与个性化的平衡。

我们需要建立了“中式生活乐高”系统：以30厘米立方体为统一模数，所有家具基于同一尺度自由组合。从一把方凳，到长凳、罗汉床；从一个小几，到画案、茶台。

这对消费者的价值是什么？

年轻家庭可以从基础单元起步，随需求扩展，降低决策门槛；大宅客户可以构建完整场景，书房、茶室、卧室风格统一；经销商从“卖库存”转向“卖方案”，提升客单价与复购率。

更重要的是，模块化让非遗技艺实现了可复制的规模化。榫卯节点标准化，大师傅专注关键工序，学徒通过模块化训练快速上手，破解人才断层难题。

第三维：AI技术的全链路赋能

这是最具颠覆性的一维。AI不是替代工匠，而是放大工匠的价值。

在设计端，我们可以训练了“中式美学大模型”。输入“十二花神·梅花·书房场景”，AI生成100套方案，设计师在此基础上优化。设计周期从两个月缩短到两周，且保证文化逻辑的准确性。

在生产端，AI视觉质检替代了传统人工检验。生漆表面的微观瑕疵、榫卯配合的精度，机器检测准确率超过99%，老师傅得以从重复劳动中解放，专注创造性工作。

在服务端，数字孪生系统让每件家具拥有区块链身份证。消费者扫码可见木材溯源、工匠信息、养护指南；AR应用支持虚拟摆放，“先体验场景，再决定购买”。

最关键的应用：AI辅助的“场景定制”。消费者上传户型图，AI自动生成三套中式整装方案——不是简单的家具摆放，而是基于居住者作息、家庭结构、审美偏好的生活方式设计。

行业呼吁：构建"新工匠共同体"

各位，技术再先进，红木整装的灵魂仍是人与木的对话。

我呼吁行业共建“新工匠共同体”：老师傅从操作者变为“技艺导师”，通过数字化手段传承经验；年轻设计师深入理解非遗逻辑，用当代语言转译传统；AI工程师尊重工艺本质，让技术服务于美学而非取代美学；消费者从被动购买者，变为场景共创者，通过反馈迭代产品。

十二花神是集体创作的成果，红木整装的未来，同样需要跨代际、跨学科、跨领域的协作。

2026中国红木整装家具暨国潮家居发展论坛嘉宾大合影

结语：在融合中开创未来

最后，我想说：国潮不是复古，而是在传统与现代的融合中，创造属于这个时代的经典。

当非遗榫卯遇见AI算法，当生漆工艺遇见数字孪生，当整装系统遇见生活方式运营——我们有机会重新定义“中国制造”的文化高度。

让消费者在晨茶中感受时间的节律，在夜读中重建内心的秩序，在岁朝中确认文化的归属。这既是商业的蓝海，更是我们这一代人的文化使命。

（来源：品牌红木网 黄思恩/整理）

据介绍，此次培训旨在系统提升全市三防责任人在风险研判、灾害防御和应急处置等方面的专业能力，进一步夯实三防工作基础，全力保障人民群众生命财产安全和社会大局稳定。

培训班坚持“实用、务实、管用”原则，紧扣梅州灾害多发特点，科学设置课程内容，精准对接基层需求。此次培训邀请了省水科院、省地质环境监测总站、省地质局及市气象局专家进行现场授课，围绕《梅州市暴雨灾害预警与响应条例》、气象灾害监测预警、地质灾害识别与防御、山洪灾害应对等重点内容，通过案例剖析、数据解读、实操讲解等方式，提升参训人员专业素养。

市三防办主要负责同志结合2026年汛期形势，对全市三防工作进行全面部署，靶向补齐能力短板，强化科学履职、精准处置水平。

培训还安排了基层应急管理一线负责人分享实战经验，通过复盘典型案例，传授转移避险、物资调配、应急处置要领。培训班上还同步开展了三防演练视频教学，全景呈现应急响应、协同作战、抢险救援全流程，推动参训人员在沉浸式学习中提升实战能力与协同效能。

结班式上，市三防办对做好今年三防工作提出明确要求：全链条压实责任制，贯穿监测预警、会商研判、应急响应、转移避险、抢险救援等各环节；坚持未雨绸缪、超前部署、精心准备，切实把各项工作谋在前、抓在手、落到位；扎实推进“空屋”“挪床”“净山”行动，在强对流、强降雨、台风等极端天气来临前，提前组织危险区域人员转移，特别是针对高风险区留守老人，要全力动员其进城投亲靠友，确保安全度汛，坚决实现“不死人、少损失”的工作目标。

图/文 梅州日报记者：刘晓娟

通讯员：市应急宣

编辑：李子莹

审核：黄炜明

　　记者从安徽省人社厅获悉，我省将为2026届困难高校毕业生（含中等职业学校、技工院校毕业生）发放一次性求职补贴。补贴按1500元/人的标准一次性发放。

　　2026届困难高校毕业生一次性求职补贴的补贴对象为毕业学年积极求职创业的低保家庭、零就业家庭、脱贫户家庭及防止返贫监测对象家庭、长江流域重点水域退捕渔民家庭和特困人员中的2026届安徽省内高校毕业生，残疾或在校期间获得国家助学贷款的2026届安徽省内高校毕业生。之前已申请过此项补贴的学生不得再申领求职补贴。

　　补贴发放按照集中发放和常态化发放分为两个时间段，采取线上申请和线下申请相结合的方式组织发放。集中申请发放时间为：2025年10月10日-2025年12月20日，常态化申请发放时间：2026年1月1日-2026年7月31日。

　　符合补贴申请条件的毕业生可通过支付宝城市服务“阳光就业”专栏“安徽政务服务网”“安徽省阳光就业网上服务大厅”注册、登录个人账号，进入“2026届毕业生一次性求职补贴”模块，进行网上申报。

　　一次性求职补贴是为减轻困难毕业生求职压力而设立的一项政策性补贴，是积极落实稳就业政策、开展就业帮扶、促进高校毕业生就业的重要措施。据悉，各级人力资源和社会保障部门、各有关学校将协同做好线上线下审核校验工作，尽可能让申请求职补贴的毕业生“一次不用跑”“最多跑一次”。（记者 王叶华）

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。